科技小尖兵 積層型 3D IC

3D IC技術，是用堆疊的方式，將不同功能的晶片像千層蛋糕一樣堆疊起來，變成一個獨立的多功能晶片，節省不少空間。然而，由於所有的訊號傳輸全部要靠矽穿孔通道來處理，效率並不好。奈米中心研發的「積層型3D IC技術」，直接在第一層IC的絕緣層上製作第二層IC，並以專屬的導線連接上下層，不但把兩層IC間的距離縮得更短，還能增加訊號傳輸的效率。